भुवनेश्वर (केसरिया न्यूज़)। ओडिशा में सेमीकंडक्टर प्लांट बनने से पहले ही उसके प्रोडक्शन की एडवांस बुकिंग हो गई है और इस प्लांट को बनने में करीब 2.5 साल का समय लगेगा। यह जानकारी रविवार को केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने प्लांट के शिलान्यास के दौरान दी।
केंद्रीय मंत्री ने शिलान्यास के दौरान मीडिया से बातचीत के दौरान कहा कि अक्षय तृतीया के शुभ अवसर पर ओडिशा में इस सेमीकंडक्टर प्लांट की आधारशिला रखी गई है और यह एक काफी एडवांस सेमीकंडक्टर प्लांट होगा। आमतौर पर सेमीकंडक्टर बनाने के लिए सिलिकॉन सबस्ट्रेट का उपयोग होता है, लेकिन अब इसकी जगह 3डी ग्लास सबस्ट्रेट जैसी टेक्नोलॉजी का उपयोग हो रहा है, जिसका इस्तेमाल इस प्लांट में किया जाएगा।
उन्होंने आगे कहा कि इस प्लांट में आने वाले समय में जितना भी प्रोडक्शन होगा, उसकी एडवांस बुकिंग हो चुकी है।वैष्णव ने आगे कहा कि यह प्रोजेक्ट न केवल ओडिशा के औद्योगिक विकास को नई दिशा देगा, बल्कि ओडिशा को देश के प्रमुख आईटी और इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग केंद्र के रूप में स्थापित करेगा।
केंद्रीय मंत्री ने कहा कि यह प्लांट दिखाता है कि राज्य पारंपरिक धातुओं और खनिजों के उत्पादक से आगे बढ़कर आधुनिक तकनीक आधारित उद्योगों में कदम रख रहा है।
इस अवसर पर ओडिशा के मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी ने कहा कि आज ओडिशा के सेमीकंडक्टर क्षेत्र में एक नया अध्याय जुड़ गया है। प्रतिष्ठित सेमीकंडक्टर कंपनी 3डी ग्लास सॉल्यूशंस की ग्लास सबस्ट्रेट पैकेजिंग यूनिट का निर्माण शुरू हो गया है। हमारे देश में पहली बार ग्लास सबस्ट्रेट पैकेजिंग हो रही है। इसके लिए कंपनी पहले चरण में करीब 2 हजार करोड़ रुपए निवेश कर रही है। इससे सेमीकंडक्टर क्षेत्र में भारत को आत्मनिर्भर बनने में मदद मिलेगी।
उन्होंने आगे कहा कि यह प्लांट 70,000 ग्लास पैनेल, 50 मिलियन असेंबल्ड यूनिट और 13,200 – 3डी एचआई मॉड्यूल का उत्पादन करेगा। इससे 2,500 से ज्यादा लोगों को रोजगार मिलेगा।
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